Interopérabilité PLM et Ingénierie Système : Un nouveau défi

Après la pertinence des thématiques développées, des débats suscités et le succès des éditions I-PLM (2014 et 2015), ce troisième séminaire devenait inéluctable afin de répondre à de nouveaux défis nés de la mondialisation du système économique/industriel actuel.

L’industrie utilise de plus en plus les concepts de l’Ingénierie Système, que ce soit aux niveaux national ou international..

L’interopérabilité y est une problématique récurrente et en particulier lorsqu’il s’agit de partager des modèles de système, hétérogènes, employant des langages métiers diversifiés ; les systèmes eux-mêmes sont développés par des ingénieurs de métiers différents.

C’est dans ce contexte qu’une nouvelle problématique s’impose aux intervenants et participants de notre écosystème dans cette troisième édition du séminaire I-PLM16 : « Interopérabilité PLM et Ingénierie Système : un nouveau défi »

Un lieu, un évènement, c’est bien dans cette communauté I-PLM agitatrice d’idées et avant-gardiste que nous ouvrons cette autre brèche innovante, ambitieuse afin de faire émerger les tendances lourdes de demain et bâtir de possibles synergies. Les industriels, académiques et éditeurs de logiciels trouveront dans ce rendez-vous désormais annuel, un creuset de mutualisation des savoirs et d’échanges sur les avancées technologiques de l’heure.

Conférenciers :

  • Alexandre DOLGUI (Ecoles des Mines de Nantes)
  • Yves DUCQ (Université Bordeaux 1)
  • Benoit EYNARD (Université de Technologie de Compiègne)
  • Nicolas FIGAY (Airbus Group)
  • Lionel ROUCOULES (ENSAM Lyon)
  • Hervé PANETTO (Université de Lorraine)
  • Etienne De POMMERY (IRT SystemX)
  • Alain BERNARD (Ecole Centrale de Nantes)
  • ………

 

 

Date: Mardi 05 avril 2016, de 8h30 à 17h30                                         

Lieu: IUT de Montreuil–Université Paris 8, 140 Rue de la Nouvelle France, 93100 Montreuil

Contact et Inscription : Président du Comité d’Organisation

David TCHOFFA, d.tchoffa@iut.univ-paris8.fr  – L’inscription est gratuite

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